按剝切金屬屏蔽層應按接頭工藝圖紙的要求進行如下操作:1)在應保留的銅屏蔽帶斷口處用焊錫點焊。

2)用φ1.0mm銅線在應剝除金屬屏蔽層處臨時綁兩匝。

3)輕輕撕下銅屏蔽帶，斷口要整齊，無尖刺或裂口。

4)暫時保留銅綁線，在熱縮應力控制管或包纏半導電屏蔽帶前再拆除，以防止銅屏蔽帶松散。

5)當保留的銅屏蔽帶裸露部分較長時，應隔一定的距離用焊錫點焊，以防止銅屏蔽帶松散。